Kazalo:
Opredelitev - Kaj pomeni toplotna spojina?
Toplotna spojina je zelo toplotno prevodno lepilo, ki se uporablja v visoko zmogljivi elektronski opremi za izboljšanje prevodnosti toplote. Toplotna spojina pomaga pri zapolnjevanju mikroskopskih vrzeli, zlasti na toplotnih koritih, ki zapirajo zrak v njih in tako povečajo toplotno prevodnost. S pomočjo zagotavljanja zanesljivega in dolgotrajnega vmesnika z učinkovitim upravljanjem toplote termalna spojina zagotavlja tudi boljše in daljše delovanje elektronske opreme.
Termična spojina je znana tudi po različnih izrazih, vključno s termično pasto, toplotno mastjo, termičnim gelom, materialom termičnega vmesnika, pasto hladilnika, toplotno pasto in spojino hladilnega telesa.
Tehopedija razlaga toplotno spojino
Toplotna spojina pomaga pri obvladovanju pregrevanja elektronskih naprav, zlasti toplotnih odtokov, ki se uporabljajo v osebnih računalnikih in prenosnikih.
Toplotno spojino lahko razvrstimo v dve vrsti: neprevodna in prevodna. Primeri so vključeni na osnovi keramike in silikona, kot so cinkove termične spojine. Primeri slednjih vključujejo kovinske termične spojine, kot so baker, aluminij in srebro. Konduktivne toplotne spojine zagotavljajo najboljše zmogljivosti zaradi prisotnosti kovinskih delcev, ki nudijo visoko prevodnost in tudi električno prevodnost. Keramične in silikonske termične spojine ne izvajajo električne energije in delujejo v večini pogojev, kjer kovinskih toplotnih spojin ni mogoče uporabiti.
Presežek toplotne spojine lahko ovira postopek hlajenja naprave.
Toplotna spojina pomaga zagotoviti boljši toplotno prevodni vmesnik za električno opremo. Dobre toplotne spojine nudijo nizko vezno linijo, nizko toplotno odpornost in visoko toplotno prevodnost, skupaj z dolgimi in zanesljivimi zmogljivostmi. Spet zagotavljajo nizko veznico in izločajo zrak, kar je slab v prevodnik iz vmesnika. Toplotna spojina mora biti sposobna zagotavljati prepotrebno mehansko trdnost med dvema površinama za toplotno prevodnost, ne glede na to, ali so površine kovinske ali nekovinske.
Toplotna spojina se večinoma uporablja med mikroprocesorjem in hladilnikom v osebnih računalnikih in prenosnikih. Uporablja se tudi za odvajanje toplote od komponent, kot so polprevodniki, integrirana vezja, tranzistorji in ojačevalniki.
